总投资147亿!18个项目签约浙江桐乡,聚焦半导体产业

winniewei 提交于 周五, 01/15/2021
总投资147亿!18个项目签约浙江桐乡,聚焦半导体产业

1月14日,据报道,2021年一季度项目推进暨集中签约现场会在浙江桐乡举行,会上18个项目集中签约落户,其中产业项目总投资147.2亿元,涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。

据悉,此次签约仪式上,洲泉签下了内存芯片封测项目,项目总投资50亿元。建成投产后,内存芯片封测产能可达500万颗/月、高性能SSD(固态硬盘)生产62.5万台/月。一期建成投产后的前四年,目标产能可达百亿元。

同时,桐乡经济开发区(高桥街道)也签下8个优质先进制造项目,其中总投资11亿元的新能源车电机、轮钴毂项目落户后,主要从事新能源车电机、轮毂、轴的研发、生产和销售。

崇福镇签约智能传感器联合创新基地,总投资约15亿元,未来将建成汽车电子产品生产线以及汽车座舱的传感器及芯片产线。

据浙江在线报道称,2020年桐乡市安排重大项目172项,总投资1136.6亿元。

文稿来源:拓墣产业研究,Amber

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